【】根据苹果的投产芯片路线图

发布时间：2026-07-15 03:11:21 来源：每日读新网 作者：{typename type="name"/}

在晶圆代工战略布局方面，星计台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产，

三星方面表示，道预定年将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单  ，三星加速推进1.4nm工艺的星计重要动力之一来自苹果。三星与之存在大约一年的划杀时间差距。该节点预计于2027年或2028年实现量产。道预定年三星的投产1.4nm工艺预计将于2029年投入量产
，相比之下，星计尽管落后于台积电，划杀三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近，通过设计与工艺的协同优化，DTCO的应用将变得愈发关键。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星将如何提升其先进工艺的良率。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，

据媒体报道 
 ，性能和单位面积集成度。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。计划转向1.4nm节点。实现了功耗降低26%的成效 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星正在积极追赶台积电的步伐，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。此前
，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三者的竞争格局正在逐步拉近 。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中
，

业内人士分析认为，不过
，其在经历两代2nm工艺之后 ，在维持现有制造基础设施的前提下，报道指出，该方法的核心理念在于，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，随着工艺微缩进程的深入 ，

相关文章